3D锡膏厚度测试仪

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3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

 

一、产品功能

 

  1、友好的编程界面面                                                                                               

 

2、多种测量方式

 

3、 扫描间距可调

 

4、形象的3D模拟功能                                                                             
5、 独立的3D动态观察器
6、 强大的SPC功能

 

7、 一建回屏幕中心功能

 

8、 可测量丝印及铜皮厚度

 

                                                                                                                

 

二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用微功耗级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

 

 

 

 

 

 3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像

 

 

 

三、产品参数

 

 

 

1、产品型号：SPI-6500    

 

2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP    

 

3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离    

 

4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n    

 

5、软体语言：中文/英文n      

 

6、照明光源：白色高亮LEDn      

 

7、测量光源：红色激光模组n      Y轴移动范围：50 mmn     

 

8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n   

 

9、 视野范围：12mm*15mmn      

 

10、相机像素：300万/视场n    

 

12、最高分辨率：0.1umn     

 

13、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 umn     

 

14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n      放大倍数：50Xn     

 

15、 最大可测量高度：5 mmn     

 

16、 最高测量速度：250Profiles/sn     

 

16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n     

 

17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n    

 

18、  操作系统：Windows7n      

 

19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn    

 

20、  电源：220V 50/60Hzn     

 

21、 最大消耗功率：300Wn      

 

22、重量：约35KGn     

 

23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)