| PCB参数 |
| 最大板尺寸 (X x Y) |
450mm x 350mm |
| 最小板尺寸 (Y x X) |
50mm x 50mm |
| PCB厚度 |
0.6mm~14mm |
| 翘曲量 |
Max. PCB对角线 1% |
| 最大板重量 |
10Kg |
| 板边缘间隙 |
构形至 3 mm |
| 最大底部间隙 |
20mm |
| 传送速度 |
1500mm/秒(Max) |
| 距地面的传送高度 |
900±40mm |
| 传送轨道方向 |
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
| 传输方式 |
一段式轨道 |
| PCB夹持方法 |
软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧） |
| 板支撑方法 |
磁性顶针,等高块，专用的工件夹具。（选项：Grid-Lok） |
| 印刷参数 |
| 印刷头 |
直线马达闭环印刷头 |
| 模板框架尺寸 |
370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
| 最大印刷区域 (X x Y) |
450mm x 350mm |
| 刮刀类型 |
钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
| 刮刀长度 |
220mm~500mm |
| 刮刀高度 |
65±1mm |
| 刮刀片厚度 |
0.25mm Diamond-like carbon涂层 |
| 印刷模式 |
单或双刮刀印刷 |
| 脱模长度 |
0.02 mm 至 12 mm |
| 印刷速度 |
0 ~ 200 mm/秒 |
| 印刷压力 |
0.5kg 至10Kg |
| 印刷行程 |
±200 mm(从中心) |
| 影像参数 |
| 影像视域 (FOV) |
6.4mm x 4.8mm |
| 平台调整范围 |
X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
| 基准点类型 |
标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔 |
| 摄像机系统 |
单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 |
| 性能参数 |
| 影像校准重复精度 |
±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
| 印刷重复精度 |
±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
| 循环时间 |
少于 7s |
| 换线时间 |
少于5mins |
| 设备 |
| 功率要求 |
AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 压缩空气要求 |
4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 |
| 操作系统 |
Windows XP |
| 外观尺寸 |
L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm） |
| 机器重量 |
1000Kg |
| 温湿度控制模块（选项） |
| 环境温度 |
23±3℃ |
| 相对湿度 |
45～70%RH4 |
400-6352-900