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SMT全自动视觉锡膏印刷机

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本页信息为深圳市中禾旭精密机械有限公司为您提供的“SMT全自动视觉锡膏印刷机”产品信息,如您想了解更多关于“SMT全自动视觉锡膏印刷机”价格、型号、厂家,请联系厂家,或给厂家留言。
基本参数
服务项目 浏览量62 发布时间2015-03-04
品牌环城 所在地广东 深圳 起订≥1 台
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09
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详细说明

1, 功能概述:

CM-850是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2, 产品基本特点:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本: 自动钢网定位; 自动PCB校正; 自动刮刀压力调整; 自动印刷; 自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);

(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程气缸压力自动调整系统,可以在线时时反 馈压力和自动平衡刮刀压力,压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;

(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统;

(9), 支持2D,SPC功能

3, 锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸:100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;

(4), PCB规格:厚度0.8mm ~ 6mm (5), FPC规格:厚度0.8mm以下(带治具)

4, 应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。


            项目

 

                参数

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm(绝对保证)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<15s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover) 

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

737mm X 737mm(注:29”钢网时要更换清洗胶条)

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

1100mm X 900mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

100X80mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

850X500mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.8~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of Board Size) 

13mm(标准配置),25mm(配置)

板边缘间隙(Edge of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

-;-;-;-

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配)

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片(选配)

印刷头(Print head)

可编程气缸压力控制

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节  

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 标准)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.1~20mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2°

影像基准点类型() 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply) 

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:1100Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

1,可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差 异性。

(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。

2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3,视觉对准系统。

4,平台X/Y/θ自动校正系.

5,PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针;

*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*强力真空吸板;

*Z向压板装置;

*柔性自动顶针(选配);

6, Z轴四轨道驱动平台升降。

7,数控导轨调整运输宽度及运输速度。

8,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。

9,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10,内建式软件诊断系统。

11,支持2D、SPC软件功能。

12,标准SMEMA连机接口。

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